株式会社 井口機工製作所

• ガラス基板にキズをつけないデュポン(TM)ベスペル®をはじめ、PBIやPEEKに代表される、各種エンジニアリングプラスティックを採用。
• 極限までパーティクル（発塵）の発生を抑えた、ISB独自のクリーン化テクノロジーを搭載。
• 切削による高精度なISCイグチベアーに加え、大幅なコストダウンを実現した、各種成型製品を新たにラインナップ。
• ISB洗浄からクリーンパックまで使用環境に合わせた脱脂洗浄が可能。
• 200℃以上の高温環境や真空チャンバー内、各部ローダー、アンローダー、光の反射を嫌う光学測定機、マザーガラス切り出し部等、各種用途に応じた製品をラインナップ。
• ユーザーの特殊用途に合わせた特型製品の製作が可能。

• ガラス基板位置決め時の摩擦抵抗値が従来のピン方式の約１／１０に低減。
• 滑り方式のピンに比べ、転がり方式のイグチベアーは長期的に安定した低摩擦抵抗で、ガラス基板のアライメントが可能。
• 摩擦抵抗値の低下により、ガラス基板の割れが極端に減少。ローダー、アンローダー部や各処理工程での歩留まり改善が可能。
• 摩耗の為に日々必要となっている接触部材の交換作業が大幅に低減。

クリーンルーム内で使用されるイグチベアーの荷重は、ユーザーの考えによって変わります。ISBとしては、クリーンルーム向けイグチベアーの耐荷重について次の点に留意し、ユーザーと打ち合わせを行った上で仕様をご推奨しております。

• 使用環境（使用条件）
• 接触する面の材質
• 移動する距離
• 移動する速さ

クリーンルーム向けイグチベアーにかけられる荷重は、各工程や処理装置により、変わってきます。そのため、パネルメーカーの基準に則して、ISBなりの実績に基づく提案をさせていただいております。
初めて採用をご検討いただく場合は、クリーンルーム向けイグチベアーに対して
『０～１．０kgf』を目安として、設計検討してください。

また、使用用途によっては実績があてはまらない場合も考えられますので、詳しくは担当窓口にご相談ください。

クリーンルーム内で使用されるイグチベアーはユーザーの考え方やご使用方法で、材料や使用荷重が異なるため、従来のイグチベアーの概念だけでは使用不可となります。
半導体やFPD製造装置で、イグチベアーの利点を活用していただくための目安として、ガラス基盤のアライメントを想定し、社内試験を行いました。

※ 実際に使用する場合には、一定の制限がありますので、詳しくは担当窓口にご相談ください。